该系列产品主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。 加工对象：分立器件，集成电路衬底硅片及原始硅片等
Hotline：0512-6296 8903
该系列产品主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。
产品特性
• 采用多孔陶瓷结合剂，具有较高的自锐性
• 进给速度高，最高可以达到500um/min，大大提高加工效率
• 结合剂配方独特，加工品质优异，砂轮本身磨耗低，使用寿命长
• 可以根据客户的要求定制，根据不同机台和研磨制程提供合适的砂轮
加工对象
分立器件，集成电路衬底硅片及原始硅片等
Phone：0512-6296 8903 
Mail：sales@sail-tech.net / lulu@sail-tech.net 
Address：Building D2, phase II, Science and Technology
